意法半导体32位微控制器扩展了汽车电子平台设计的优势

时间:2019-01-19 22:26:55 来源:泌阳门户网 作者:匿名
  

意法半导体(ST)推出四款新型微控制器,这是其四款Power ArchitectureTM产品中的第一款。这些产品使系统集成商能够在动力总成,车身,底盘和安全设备以及仪表板系统中使用32位微控制器内核。新产品支持先进功能,以提高车辆性能和燃油经济性。开发的软件和硬件可以重复使用,从而节省开发成本和时间。这四种产品的样品均可提供。

新产品均集成了可扩展的e200核心32位Power Architecture架构,各种应用优化外设和高容量嵌入式闪存。这种设计增加了集成度,最大化了设计重用,缩短了产品。上市时间,降低制造成本。先进的90纳米工艺可实现高性能,低成本的解决方案。

这四个微控制器系列是ST和飞思卡尔半导体共同开发项目的结果。这些产品是第一款适用于汽车市场的真正双源32位微控制器,双电源可用性为汽车OEM提供更高水平的备件供应安全性。过去,为了避免备件短缺和供应短缺,客户毫不犹豫地支付额外费用,并与两家不同的制造商合作使用两种不同的解决方案。 “高性能核心架构,加上大量汽车智能资产,结合双源的独特优势,为客户提供最安全的供应保证,使他们能够创造独特而先进的解决方案。”意法半导体Marco Maria Monti,动力总成和安全系统部总经理说。

在发动机管理和动力总成方面,ST推出了SPC563M系列优化微控制器,用于控制自动或四缸汽车发动机。该产品最大的亮点是内置闪存,芯片内置高达1.5 MB。 SPC563M的内置专用协处理器可降低CPU负载,集成的数字信号处理(DSP)可实现更严格的排放控制。许多技术改进,例如集成爆震检测,以及提供大多数输入和输出(IO)的QFP封装,可以节省整体系统成本。目前市场上的首批产品是SPC563M60,1MB闪存,QFP144和BGA208封装,未来将提供QFP100和QFP176封装。SPC560B系列适用于所有车身应用,从座椅模块,车身控制器等车身部件到通信网关。存储容量计划在128KB到2MB之间。该系列产品经过特殊修改,适用于各种应用,包括高分辨率模数转换器,硬件模块,高级节能模式和大量通信接口。转换器用于无传感器定位。硬件模块为多个功率器件提供控制信号,例如灯驱动器电路。这些产品支持强大的EEPROM仿真技术,可进一步节省成本。 SPC560B50是该系列中首款采用LQFP100和LQFP144封装的512KB闪存。 LQFP64至LQFP176的所有产品均提供。

SPC560P系列产品为制造商提供了极具吸引力的开发蓝图,计划增强兼容性,性能和安全性,涵盖汽车底盘和安全设备中的所有融合应用。作为该系列的首款产品,SPC560P50具有512KB闪存,集成的高速串行端口,安全功能以及支持高级安全气囊系统所需数据??高效处理的DMA和CRC单元。该产品目前提供LQFP144和LQFP100封装,ST计划提供更小的封装,可选择封装选项。此外,该产品集成了先进的电机控制单元,支持现场导向的三相电机控制,无需CPU干预,适用于越来越多的含汽车的汽车系统。新产品是基于平台的系统设计解决方案,可避免重复的开发工作。为了支持下一代网络机箱系统的开发,SPC560P系列还包括一个双通道FlexRay?控制器。

第四个产品系列SPC560S涵盖了所有仪器集成应用,包括快速增长的TFT LCD仪表板。 SPC560S60是具有四面显示控制单元和片上存储器的系列中的第一款。微控制器成功地取代了通常需要使用单芯片解决方案的四个以上器件的系统设计。所有这些产品都提供标准外设,例如具有零位置检测和诊断功能的模拟电量计驱动电路,LCD显示接口和通道。由于使用了具有少量引脚的四引脚SPI接口,因此可以通过外部器件扩展片上存储器容量。该产品采用LQFP144和LQFP176封装,未来将配置更大的内存,提供更多的封装选项和更高的图形处理器性能。新系列产品从头开始设计,以支持最新的汽车电子行业标准,包括AUTOSAR(自动开放系统架构)开放系统架构和FlexRay高性能汽车网络。还集成了现代电源管理技术,以适应直接待机电源管理,节省了额外的控制器,进一步节省了产品成本,功耗和尺寸。

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