IBM开发自组装技术以制造更快的芯片

时间:2019-02-07 21:10:17 来源:泌阳门户网 作者:匿名
  

在纳米结构中,分子根据物理基础以精确的方式自我对准。纳米结构的“自组装”是芯片设计者长期以来的梦想。因为与现有的芯片制造技术相比,获得超精密的“自组装”功能更便宜。 IBM目前的研究人员在使用“自组装”生产未来的微芯片方面迈出了重要的一步。

该公司宣布了一项新工艺,该工艺采用“自组装”技术在微芯片中创造真空,将线路与绝缘隔开。早期的结果表明,这种绝缘技术可以将芯片速度提高35%,比真空绝缘芯片低15%。该公司预计,到2009年,这一新工艺将用于半导体工厂.IBM的“自组装”真空计划的研究员和首席科学家Daniel Edelstein表示,“自组装”方法已导致芯片制造进入纳米技术。更重要的是,Edelstein表示IBM的流程旨在适应当今的制造设备和材料。

当今芯片开发的瓶颈之一是用于在晶体管之间传输数据的铜线。随着芯片变小,这些仅约70纳米宽的金属线需要紧密地结合在一起。然而,这些线路越紧密,它们的电流就会越多地相互干扰,增加功耗并减少数据传输。绝缘可以提供帮助,但是今天的中空玻璃并没有很好地用于未来的芯片。工程师们知道真空是一种理想的绝缘体,他们一直致力于建立一个直径约为35纳米的微小真空。然而,目前最先进的制造设备不能可靠地产生如此小的真空。因此,IBM研究人员使用一种新型聚合物来帮助他们创造这种真空。将该聚合物浇注到铜线上,并用绝缘材料注入铜线。当加热这种聚合物时,分子彼此分离以形成规则排列的纳米孔。这些孔用作模板以将孔刻入铜线周围的绝缘材料中。然后工程师通过这个孔爆破剩余的绝缘层并移除等离子体——。随后的化学清洁可以快速清洁铜线两侧的真空。西雅图华盛顿大学电气工程教授Babak Amir Parviz说:“我认为这个特别的证词对于那些致力于”自组装“的人来说非常令人兴奋。因为他们变得越来越真实,走向更多的工业应用。“ IBM的Edelstein表示,由于这一新工艺为整个芯片制造过程增加了制造方法,因此会略微增加成本。芯片中有10层金属,他预计每层的成本会增加1%。 Edelstein说,根据消费者的需求,一些芯片可以构建在单层真空中,而其他芯片则可以有四层或更多层。 IBM打算将该技术授权给其研究合作伙伴,包括AMD,索尼和飞思卡尔半导体。

走秀网